今天英特尔通过网络广播，分享了其欧洲半导体研发和制造方面最新计划的详细信息，宣布了第一阶段的计划。这将是IDM 
2.0战略，及英特尔代工服务（IFS）中重要的一环。此前流传多时的消息也得到了证实，英特尔未来在欧洲的半导体投资规模不亚于美国本土，甚至涉及的范围会更多。

英特尔表示，未来十年将在欧洲投资800亿欧元，第一阶段的投资规模为330亿欧元。其中投资的重点是在德国马格德堡兴建两座新的晶圆厂，初期将投资170亿欧元，预计会在2023年上半年动工建设，2027年投产，这将大幅度提升英特尔在欧洲的生产能力。在建设过程中，将创造7000个工作岗位，同时会有3000个永久性的高科技工作岗位，并为供应商及合作伙伴创造数以万计的工作岗位。
英特尔认为德国马格德堡地处欧洲的中心，拥有一流的人才和基础设施，加上现有的半导体生态系统，是建立先进芯片制造的理想地址，并称之为“Silicon 
Junction”。新的芯片生产中心将采用Intel 
18A制程节点，使用英特尔最先进的全新晶体管架构RibbonFET，以满足英特尔、欧洲和全球代工客户的需求。
英特尔在爱尔兰的晶圆厂也将进行扩建，计划投资120亿欧元扩充产能，并引入Intel 
4制程节点，以便下一阶段在欧洲地区扩大代工服务。目前英特尔的爱尔兰晶圆厂正在进行扩建工程，新的投资将使总投资金额提高到300亿欧元。

目前英特尔正在与意大利政府谈判，涉及最先进的后端制造设施。英特尔新的封装和测试厂投资金额大概在45亿欧元，将创造1500个工作岗位，供应商及合作伙伴大概会得到3500个工作岗位，预计2025至2027年间开始运营。英特尔和意大利政府的目标是使该封装和测试厂成为欧盟第一个拥有新技术的工厂，同时在该地区寻找合适的发展机会。此外，这也是英特尔收购Tower 
Semiconductor计划的补充，后者与与 STMicroelectronics建立了重要的合作伙伴关系。
除了生产制造以外，英特尔希望能推进欧洲地区的研发和设计，这里拥有世界一流的大学、研究机构以及领先的芯片设计师和供应商。英特尔希望通过额外的投资，将其与半导体制造计划联系起来。英特尔计划在法国建立其新的欧洲研发中心，拥有高性能计算（HPC）和人工智能（AI）设计能力，这将创造1000个高科技共欧洲岗位。同时英特尔计划在法国建立其主要的欧洲代工设计中心，为欧洲和全球的行业合作伙伴和客户提供设计服务和设计资料。
英特尔正在扩建其位于波兰的实验室，重点开发深度神经网络、音频、图形、数据中心和云计算领域的解决方案，预计相关工程将于2023年完成。在过去的十年里，西班牙巴塞罗那的超级计算中心一直与英特尔合作，现在双方正在合作开发Zettascale级别运算架构，英特尔计划在当地建立联合实验室推进相关项目。除此以外，英特尔还会加强与欧洲地区研究机构的长期合作关系，以探索高性能计算、存储、软件编程模型、安全和云端等方面的新解决方案。