3 月 8 日消息，HMD 在 MWC 2024 上公布了 Fusion 手机，该项目旨在成为一个创新平台，允许第三方添加各式“smart outfit”模块化硬件以支持广泛应用。现在 HMD 公布了 Fusion 开发文档。

文档显示 HMD Fusion 整体机身长宽 76mm，长 164mm，厚 8.9mm，背部搭载 6 个 pogo pin 金属触点，其中前 5 个实现 USB 2.0 支持，后一个提供 ADC 模数转换。

HMD 确认在 USB 连接中 Fusion 手机和模块化硬件均可作为主机使用，并建议使用标准 API 实现交互。



另一方面，HMD 表示 ADC 模数转换触点一共提供了 18 个可选值，可从 Android 应用层中监测，进而实现更改壁纸等简单用例。



电源方面，HMD Fusion 和模块化硬件可双向供电：在供电模式下 Fusion 可最多向外提供 5W 功率；而在充电模式下，“smart outfit”可为手机提供 15W 充电，这意味着可打造模块化充电宝外壳。